PCB Assembly
Các máy dùng để gắn linh kiện lên board ngay tại phòng lab — hữu ích cho nguyên mẫu và lô nhỏ khi bạn không thuê ngoài một nhà gia công. Xem thêm PCB Design.
Chuỗi lắp ráp SMT
- Máy in stencil / đồ gá kem hàn — phủ kem hàn qua một stencil thép không gỉ lên các pad.
- Máy pick-and-place (P&P) — đặt các linh kiện SMD lên kem hàn từ cuộn/khay bằng cách căn chỉnh thị giác (vision).
- Lò reflow — gia nhiệt board theo một biên dạng nhiệt độ để kem hàn nóng chảy và hàn tất cả mối nối cùng một lúc.
Máy móc và công cụ
| Công cụ | Vai trò |
|---|---|
| Máy in stencil | Phủ kem hàn lặp lại được |
| Máy pick-and-place | Đặt linh kiện tự động (tốc độ + độ chính xác) |
| Lò reflow | Biên dạng hàn reflow có kiểm soát |
| Bàn nhiệt reflow (hot plate) | Board nhỏ/một mặt, reflow nhanh |
| Trạm rework khí nóng (hot-air) | Gắn/tháo từng linh kiện SMD riêng lẻ |
| Hàn sóng/hàn chọn lọc (wave/selective) | Linh kiện xuyên lỗ ở quy mô lớn (nâng cao) |
Hàn tay hay hàn máy
Với một hoặc hai nguyên mẫu, stencil + bàn nhiệt/khí nóng thường là đủ. Hãy chuyển sang pick-and-place + reflow khi cần đặt nhiều linh kiện hoặc làm nhiều board. Xem các mẹo PCBA trong From Design to Delivery.
Biên dạng nhiệt và kem hàn
Tuân theo biên dạng reflow của kem hàn (làm nóng sơ bộ → ngâm nhiệt → reflow → làm nguội) và bảo quản kem hàn đúng cách. Một biên dạng nhiệt sai gây ra mối hàn nguội (cold joint), hiện tượng tombstoning hoặc làm hỏng linh kiện.